Impresora 3D Bambu lab P2S combo **BAJO PEDIDO**
El precio original era: $ 5.850.000.$ 4.971.250El precio actual es: $ 4.971.250.
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Tecnología de impresión: FDM (Modelado por deposición fundida)
Área de impresión: 256*256*256 mm³
Materiales de impresión: PLA, PETG, ABS, ASA, TPU, Support for PLA, Support for PLA/PETG, Support for ABS, PET, PA, PC, PVA, PLA-CF, PETG-CF, ABS-GF, ASA-CF, PA6-CF, PA6-GF, PAHT-CF, PPA-CF, PET-CF
Características diferenciales de la impresora 3D Bambú Lab:
- Pantalla táctil de 5 pulgadas
- Detección de fallos de IA
- Calibración automática de dinámica de flujo
- Impresión multicolor
- Refrigeración por aire frío
- Secado de filamentos con ventilación activa
Especificaciones técnicas
Características del producto
Volumen de construcción (An*Pr*Al) 256*256*256 mm³
Chasis Plástico y acero
Marco exteriorPlástico y vidrio
Dimensiones físicas 392*406*478 mm³
Tamaño del paquete: 490*490*560 mm³
Tamaño del paquete: 490*490*560 mm³
- Peso
- P2S
Peso neto: 15,0 kg
Peso bruto: 18,58 kg
Combo P2S (AMS 2 Pro incluido)
Peso neto: 16,4 kg
Peso bruto: 21,33 kg
- Engranaje del extrusor Acero endurecido
Boquilla Acero endurecido
Temperatura máxima de la boquilla 300 °C
Diámetro de boquilla incluido 0,4 milímetros
Diámetro de boquilla compatible 0,2 mm, 0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm
Cortador de filamentos Incorporado
Diámetro del filamento 1,75 milímetros
Motor del extrusor Motor síncrono de imán permanente de alta precisión Bambu Lab
Material de la placa de construcción Placa de acero flexible
Tipo de placa de construcción incluida\ Placa de PEI texturizada
Tipo de placa de construcción compatible Placa de PEI texturizada, placa de PEI lisa, placa Cool Plate SuperTack
Temperatura máxima de la cama caliente 110 ℃
Velocidad máxima del cabezal de la herramienta 600 mm/s
Aceleración máxima del cabezal de la herramienta 20.000 mm/s²
Flujo máximo para hotend 40 mm³/s (Parámetros de prueba: modelo redondo de 250 mm con una sola pared exterior; Bambu Lab ABS; temperatura de impresión de 280 ℃)
Tipo de filtro de carbón activad Granulated Coconut Shell
Filtración de COV Sí
Filtración de partículas Sí
Ventilador de enfriamiento parcial Control de bucle cerrado
Ventilador de refrigeración para hotend Control de bucle cerrado
Ventilador de refrigeración de piezas auxiliares Control de bucle cerrado
Cámara Incorporado; 1920*1080; 30 fps HD
Sensor de puerta Sí
Sensor de agotamiento de filamento Sí
Sensor de enredos de filamentos Sí
Odometría de filamentos Compatible con AMS
Recuperación de pérdida de energía Sí
Voltaje 100-120 VCA / 200-240 VCA, 50/60 Hz
Máxima potencia* 1200 W a 220 V / 1000 W a 110 V
Energía de estado estable del PLA 200 W a 220 V / 200 W a 110 V (impresión PLA)
Temperatura de trabajo 10 °C–30 °C
Pantalla táctil Pantalla táctil de 5 pulgadas 854*480
Almacenamiento Puerto USB y EMMC de 8 GB integrado
Interfaz de control Pantalla táctil, aplicación móvil, aplicación para PC
Controlador de movimiento Cortex-M4 de doble núcleo y Cortex-M7 de un solo núcleo
Procesador de aplicaciones ARM A7 de cuatro núcleos a 1,5 GHz
Unidad de procesamiento neuronal 2 TOPS
Software de corte Estudio Bambú
Admite segmentadores de datos de terceros que exportan código G estándar, como Super Slicer, PrusaSlicer y Cura, pero es posible que ciertas funciones avanzadas no sean compatibles.
Admite segmentadores de datos de terceros que exportan código G estándar, como Super Slicer, PrusaSlicer y Cura, pero es posible que ciertas funciones avanzadas no sean compatibles.
Sistema operativo compatible MacOS, Windows, Linux
Ethernet No disponible
Red inalámbrica Wi-Fi de doble banda
Interruptor de seguridad de red No disponible
Módulo de red extraíble No disponible
Control de acceso a la red 802.1X No disponible
Frecuencia de operación
2412-2472 MHz, 5150-5850 MHz (FCC/CE)
2400 – 2483,5 MHz, 5150 – 5850 MHz (SRRC)
2400 – 2483,5 MHz, 5150 – 5850 MHz (SRRC)
Potencia del transmisor Wi-Fi (EIRP)
2,4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC)
Banda 1/2 de 5 GHz: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)
Banda 3 de 5 GHz: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC)
Banda 4 de 5 GHz: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE)
Banda 1/2 de 5 GHz: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)
Banda 3 de 5 GHz: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC)
Banda 4 de 5 GHz: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE)
Protocolo Wi-Fi
IEEE 802.11 a/b/g/n
